主营产品:
DPC、TFC等薄膜陶瓷封装载板与器件，应用于各种大功率的芯片封装场景，如光电芯片、射频芯片、高性能传感器芯片等，也包括半导体设备的特殊陶瓷部件。
产品:
公司简介:
苏州博志金钻科技是一家专门从事高性能半导体陶瓷封装载板与器件研发生产的公司，拥有多条具备自主知识产权的连续式全道生产线、覆盖各类薄膜陶瓷载板产品的全套生产设备，拉通全道生产环节，建有苏州、南通两处工厂，获得多个行业龙头企业的供应商资质，可完成客户定制的各类中高端陶瓷载板产品研发和生产。公司研发与从业人员经验丰富，并且邀请中科院院士作为首席科学家，有丰富的产品迭代经验和技术储备。