芯明自研芯片：拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎的自研系列芯片，是目前全球唯一单芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片； 芯明3D双目立体视觉产品：3D双目立体视觉模组C158（U口版、网口版）、R132（U口版、网口版、scan版本）、R130、R112（高精度版），能够广泛应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等前沿领域。

芯明是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，产品涵盖底层芯片、完整的系统硬件解决方案、具身智能模型等，公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。 公司全球总部坐落于合肥，并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。目前，芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。