产品类型及技术平台： 集成无源器件（3D玻璃基集成无源器件，高Q值集成薄膜电感，硅电容，滤波器等） TGV晶圆 TSV/TGV 2.5D/3D先进封装转接板 TSV/TGV 生物芯片 COS封装陶瓷基板

苏州森丸电子技术有限公司是一家半导体领域技术开发与服务的高科技企业，依托于玻璃芯技术及半导体工艺整合，为客户提供完整的无源芯片工艺平台，从方案设计、产品开发，工艺整合到批量生产的全方位解决方案。 公司主要产品涵盖IPD集成无源器件，先进封装转接板(interposer)、生物芯片、MEMS器件等。尤其在TGV、TSV、RDL技术领域有深厚的技术积淀，已经在高深宽比金属化填充方面具有国内领先的配套设备和技术。相关产品已经应用在5G射频前端、先进封装、物联网通信、毫米波/太赫兹通信、VR/AR，微机电系统，生物医疗， MEMS传感器，汽车电子等领域。