主营产品:
产品类型：芯片高精度共晶焊接、高精度贴片、多芯片贴装、芯片老化测试、芯片测试、自动耦合，辅助自动化等标准封测设备，具备高精度、智能化的设备能力。
产品主要应用于：新能源汽车SiC IGBT模组封装、相控阵T/R组件封装、通信GaAs基站射频器件封装、射频滤波器芯片封装、光通信光模块（含硅光）封装、光纤激光器泵浦源封装、车载激光雷达封装、SIP先进封装等封装场景。
产品:
公司简介:
苏州猎奇智能设备有限公司主营业务领域：半导体封装、封测及辅助自动化设备。
主要应用领域：5G光通信、数据中心、激光雷达、新能源汽车、军工航天等，封装、封测智能自动化设备。