桂林芯翼半导体科技有限公司

主营产品:

开窗封装（OpenMolding）先进封装技术主要应用于需要与外界环境进行感知/交互的传感器芯片封装，公司主营产品包括：指纹识别传感器、湿度传感器、压力/MEMS传感器、红外/激光光学传感器、图形传感器、生物/微流体传感器、流体/湿度传感器等各类传感芯片封装、预塑封管壳封装和功率半导体双面散热封装。

公司简介:

桂林芯翼半导体科技有限公司坐落于广西桂林市，为半导体领域客户提供从封装设计与仿真分析到工程验证及批量生产全流程封装支持，封装形式涵盖主流封装QFN/DFN和先进封装BGA/LGA/SiP/Open Molding，可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射频芯片、指纹识别芯片、温湿度传感器芯片、激光/红外光学芯片和压力传传感器芯片在内的各类芯片封装代工服务，尤其擅长智能传感芯片开窗封装及其系统集成技术。

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主营产品:

产品:

智能传感器芯片开窗封装（指纹|激光雷达|温湿度|压力|生物医疗|流体|管壳）

系统级封装

QFN封装

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