真空甲酸炉，热激活高真空共晶炉，真空回流焊、真空共晶炉、真空除气炉、亚微米贴片机、粘片机等

中科同帜半导体（江苏）有限公司成立于2016年9月13日，公司位于泰兴高新技术产业开发区科创路18号。总部位于北京，公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFELT、IGBT等领域有成熟的封装工艺，在充电桩碳化硅芯片领域有丰富的封装经验。公司同时生产倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机等半导体封装领域高精尖装备，为客户提供先进、高效、低成本的半导体封装生产线整体解决方案，是集“研发设计、生产制造、销售、安装调试和售后服务”五位一体的半导体封装装备供应商。