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应用领域
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恩纳基智能科技无锡有限公司
展 馆:
10号馆
展位号:
10D31
行业类别:
信息通信展
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主营产品:
S17-高精度智能分选设备、A18-智能AOI检测设备、M18-多芯片智能贴片设备、T18-高精度智能贴装设备、EX20-高精度共晶贴装设备、PL20-等离子清洗机、WB20-超声波引线键合机
产品:
AOI智能外观检测设备
应用领域:
光通信、信息处理/存储(器件/模块,光纤/线缆,材料/配件),先进制造(光学材料及元件,摄像头及模组),半导体加工/制造(电路设计,PCB/集成电路,芯片制造,封装及测试,半导体材料),安防/国防(红外产品,航空/航天),传感及测试测量(智能传感器),科研院所及高校(科研院所及高校
T18 高精度智能贴装装备
应用领域:
光通信、信息处理/存储(器件/模块,光纤/线缆),半导体加工/制造(电路设计,PCB/集成电路,芯片制造,封装及测试,半导体材料),科研院所及高校(科研院所及高校
S17 高精度智能分选设备
应用领域:
先进制造(光学材料及元件,摄像头及模组),半导体加工/制造(PCB/集成电路,芯片制造,半导体材料),科研院所及高校(科研院所及高校
M18(Pro-To)单芯片智能贴装设备
应用领域:
光通信、信息处理/存储(器件/模块,材料/配件),先进制造(光学材料及元件,摄像头及模组),半导体加工/制造(PCB/集成电路,封装及测试,半导体材料),安防/国防(航空/航天),照明/显示(触摸屏/平板显示),科研院所及高校(科研院所及高校
S17 Pro-FC高精度智能分选装备
应用领域:
光通信、信息处理/存储(器件/模块),先进制造(光学材料及元件,工业激光器),半导体加工/制造(芯片制造,半导体材料),科研院所及高校(科研院所及高校
公司简介:
恩纳基智能科技作为高科技创新企业,专注服务与通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等微组装领域,团队包括清华大学、南京大学、哈尔滨工业大学等知名院校及半导体设备行业优秀的经营管理及技术研发人员,拥有自主研发底层核心技术包括多轴驱动控制系统技术、亚像素级图像算法技术、精密光学设计技术、PC-base实时软件技术、精密机械设计及系统工程技术。为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备,致力打造一个业界一流、客户满意的智能装备及远程维护系统解决方案公司
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